高校实训半导体封装激光焊接机

高校实训半导体封装激光焊接机可在无水无氧环境下焊接不锈钢、可伐合金、铝、铜等各种金属合金。（满GJB548B-2005检漏指标）可用于微波器件、RF封装 、T/R组件、心脏起搏器、传感器、锂电池、其他微焊接等。

高校实训半导体封装激光焊接机产品介绍
高品质标准化激光焊接手套箱系统，满足对特定惰性气体的激光焊接应用需求。该设备采用300W-500W激光器，**于电子器件的精密密封焊接。具有智能相机视觉定位系统，分辨率高、响应时间快、编程简易。与CNC运动控制系统之间实现高效通讯，对工件的重复定位精度要求较低，可以完成任意复杂图形的高精度重复。以区别于传统的示教编程和单一程序加工模式，可广泛应用于自动化小幅面重复精密焊接。
高校实训半导体封装激光焊接机性能特点
1、设备稳定可靠——激光器采用国际**品牌，保证设备质量和设备运行稳定性。结构致密、抗压强度好。
3、高精度——高精度工作台，高品质手套箱，真空密封焊接。
4、精准定位——视觉定位,智能焊接,可精确定位跟踪焊接，保证焊接质量。
5、焊接工艺精密——焊缝平整、细致、密封。
6、设计紧凑——科学紧凑的设计与风冷技术，保证较小的占地面积

武汉金密激光技术有限公司坚持以客户为中心，为客户提供完善的咨询、试样、安装、调试、培训、维修等售前和售后服务 


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